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工商時報【記者張志榮╱台北報導】

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺昨（23）日指出，下半年大陸智慧型手機將掀起一波價格戰，具有成本優勢的白牌廠將趁勢崛起，帶動「山寨王」聯發科重返榮光，形成「北高通、南聯發科」割據局面、分庭抗禮。

根據程正樺的預估，去年大陸手機廠商的智慧型手機出貨約3,500~4,000萬支，今年則可大幅成長到1.4~1.5億支，幅度高達250％，而價格下滑帶動智慧型手機需求攀升是主因。

影響所及，程正樺預估今年功能性手機需求將會大幅下滑20％至7億支，然而，由於智慧型手機晶片的平均銷售價格（ASP）約是功能性手機晶片的5倍，市場由功能性手機轉向智慧型手機對高通、聯發科、RDA等廠商是有利的。

程正樺指出，去年光是華為、中興、酷派、聯想等四大廠商就占智慧型手機出貨量的90％以上，但今年可能會出現白牌與通路品牌廠商大舉反攻、且通路廠商也加入戰局的情況，更甚者，隨著電信業者補助金額越來越少，可以預見的是，下半年將進入新一波的價格戰。

程正樺表示，在外在條件均有利於白牌或網路手機躥起的情況下，過去靠著2G白牌手機躥起的聯發科，將可望受惠於下半年3G白牌或網路智慧型手機的強勁需求、重返榮光，因此，預期下半年將形成高通與聯發科雙雄爭霸局面。

程正樺指出，高通靠的是價格戰鞏固品牌手機市占率、並壓迫聯發科的獲利，但聯發科不斷複製統包解決方案的成功經驗，協助白牌業者設計出更便宜的智慧型手機，影響所及，下半年起「北高通、南聯發科」情況將轉趨明顯。

聯發科讓程正樺感到驚艷之處在於，新產品推出時間表與高通的差距已越拉越近，從先前聯發科的6573比高通的7225/7227晚2季、到6575已比7225a/7227a晚1季，最新雙核心解決方案6577已趕上8225，第3季初即可量產，與一線品牌手機大廠競爭。